大功率LED封裝工藝技術(shù)
發(fā)布時(shí)間:2021-10-18 文章出自:http://m.longdafangzhi.com/
LED燈的工藝設(shè)計(jì)包括芯片的設(shè)計(jì)以及芯片的封裝。目前,大功率LED的封裝技術(shù)及其散熱技術(shù)是當(dāng)今社會(huì)研究的熱點(diǎn)。
由于大功率LED封裝工藝流程講起來比較簡單,但是實(shí)際的工藝中是非常復(fù)雜的。而且LED發(fā)光二極管封裝技術(shù)直接影響了LED的使用壽命。所以在大功率LED封裝過程中,要考慮到諸多因素,例如,光、熱、電、機(jī)械等諸多因素。
光學(xué)方面要考慮到大功率LED光衰問題、熱學(xué)方面要考慮到大功率LED的散熱問題、電學(xué)方面要考慮到大功率LED的驅(qū)動(dòng)電源的設(shè)計(jì)、機(jī)械方面要考慮到封裝過程中發(fā)光二極管的封裝形式等。
1大功率LED封裝的要求及關(guān)鍵技術(shù)
大功率LED具有壽命長、低污染、低功耗、節(jié)能和抗沖擊等優(yōu)點(diǎn)。跟傳統(tǒng)的照明器具相比較,大功率LED不僅單色性好、光學(xué)效率高、光效強(qiáng),而且可以滿足不同的需要高顯色指數(shù)。盡管如此,大功率LED的封裝工藝卻有嚴(yán)格的要求。
具體體現(xiàn)在:低成本;系統(tǒng)效率最大化;易于替換和維護(hù);多個(gè)LED可實(shí)現(xiàn)模塊化;散熱系數(shù)高等簡單的要求。
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