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發(fā)布時(shí)間：2021-10-12 文章出自：http://m.longdafangzhi.com/
LED終極市場(chǎng)
LED產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷了由扎堆投資而導(dǎo)致的產(chǎn)業(yè)鏈上下游產(chǎn)能結(jié)構(gòu)失調(diào)，產(chǎn)能規(guī)模與市場(chǎng)需求規(guī)模嚴(yán)重不匹配，且市場(chǎng)需求的擴(kuò)容未及預(yù)期，從而引起階段性的產(chǎn)能過(guò)剩，為了搶占市場(chǎng)，企業(yè)大打價(jià)格戰(zhàn)，中小企業(yè)舉步維艱。雖然問(wèn)題不斷，但經(jīng)過(guò)市場(chǎng)的洗禮，LED產(chǎn)業(yè)正在夯實(shí)基礎(chǔ)，必將迎來(lái)更加健康的快速發(fā)展。
市場(chǎng)趨勢(shì)方面，可以預(yù)計(jì)，未來(lái)的五到十年，LED發(fā)光二極管的市場(chǎng)主要是指示、顯示屏、背光和照明，其中照明市場(chǎng)最大而且是LED的終極市場(chǎng)。隨著白熾燈的使用比例逐年降低，未來(lái)LED產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)主要基于商業(yè)照明和大眾消費(fèi)，室內(nèi)照明將是LED應(yīng)用領(lǐng)域最后啟動(dòng)的龐大市場(chǎng)。
技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)方面，發(fā)光效率將進(jìn)一步提升，技術(shù)的發(fā)展仍將圍繞提高電光轉(zhuǎn)換效率和降低成本。LED光效在達(dá)到理論極限之前將一直以技術(shù)創(chuàng)新為導(dǎo)向，藍(lán)寶石的非襯底轉(zhuǎn)移技術(shù)、碳化硅襯底轉(zhuǎn)移技術(shù)以及硅襯底技術(shù)都有很大的技術(shù)發(fā)展空間。
為了提高LED封裝的電光轉(zhuǎn)換效率，研制高折射率的封裝膠體和高激發(fā)光效的熒光粉將成為封裝的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。
外延芯片工藝技術(shù)將伴隨藍(lán)寶石襯底從2英寸向3英寸、4英寸、6英寸發(fā)展。4英寸及4英寸以上藍(lán)寶石襯底將推動(dòng)LED外延芯片及終端產(chǎn)品價(jià)格下降。
LED產(chǎn)品價(jià)格呈整體下降趨勢(shì)。隨著藍(lán)寶石襯底生產(chǎn)企業(yè)新增產(chǎn)能的逐步釋放，規(guī)模效應(yīng)的顯現(xiàn)，藍(lán)寶石襯底的價(jià)格進(jìn)一步下降，而3英寸以上大尺寸藍(lán)寶石襯底的成熟使用將使芯片產(chǎn)品價(jià)格繼續(xù)下降;MO源的國(guó)產(chǎn)化也是推動(dòng)LED芯片降價(jià)的一個(gè)原因;在封裝環(huán)節(jié)，低成本、應(yīng)用便利和設(shè)計(jì)多樣化的COB封裝，以及新的封裝技術(shù)的出現(xiàn)也將大大降低LED產(chǎn)品的價(jià)格。很多LED廠(chǎng)家認(rèn)為，LED的價(jià)格將以年均30%或更高的速度下降。如果能夠保持這一速度，到2015年，LED燈將降到與白熾燈泡相同的價(jià)格水平。
企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)者更優(yōu)。企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)主要體現(xiàn)在技術(shù)和成本兩個(gè)方面，通過(guò)產(chǎn)品性能價(jià)格比的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勝劣汰。為了取得技術(shù)優(yōu)勢(shì)，各企業(yè)在研發(fā)上爭(zhēng)相加大投入，以求不斷提高LED產(chǎn)品的技術(shù)性能，適應(yīng)和滿(mǎn)足市場(chǎng)需求;通過(guò)不斷改進(jìn)生產(chǎn)流程和生產(chǎn)管理降低成本，以取得成本競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì);通過(guò)增加投資擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)?；蛳虍a(chǎn)業(yè)的上、下游延伸，以獲得規(guī)模效益的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。我們相信，我國(guó)的LED企業(yè)一定會(huì)在競(jìng)爭(zhēng)中不斷成長(zhǎng)，在未來(lái)的幾年，無(wú)論是價(jià)格戰(zhàn)，還是品牌戰(zhàn)，將會(huì)有更多的企業(yè)勝出，成長(zhǎng)為L(zhǎng)ED行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。
LED產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷了由扎堆投資而導(dǎo)致的產(chǎn)業(yè)鏈上下游產(chǎn)能結(jié)構(gòu)失調(diào)，產(chǎn)能規(guī)模與市場(chǎng)需求規(guī)模嚴(yán)重不匹配，且市場(chǎng)需求的擴(kuò)容未及預(yù)期，從而引起階段性的產(chǎn)能過(guò)剩，為了搶占市場(chǎng)，企業(yè)大打價(jià)格戰(zhàn)，中小企業(yè)舉步維艱。雖然問(wèn)題不斷，但經(jīng)過(guò)市場(chǎng)的洗禮，LED產(chǎn)業(yè)正在夯實(shí)基礎(chǔ)，必將迎來(lái)更加健康的快速發(fā)展。
市場(chǎng)趨勢(shì)方面，可以預(yù)計(jì)，未來(lái)的五到十年，LED發(fā)光二極管的市場(chǎng)主要是指示、顯示屏、背光和照明，其中照明市場(chǎng)最大而且是LED的終極市場(chǎng)。隨著白熾燈的使用比例逐年降低，未來(lái)LED產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)主要基于商業(yè)照明和大眾消費(fèi)，室內(nèi)照明將是LED應(yīng)用領(lǐng)域最后啟動(dòng)的龐大市場(chǎng)。
技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)方面，發(fā)光效率將進(jìn)一步提升，技術(shù)的發(fā)展仍將圍繞提高電光轉(zhuǎn)換效率和降低成本。LED光效在達(dá)到理論極限之前將一直以技術(shù)創(chuàng)新為導(dǎo)向，藍(lán)寶石的非襯底轉(zhuǎn)移技術(shù)、碳化硅襯底轉(zhuǎn)移技術(shù)以及硅襯底技術(shù)都有很大的技術(shù)發(fā)展空間。
為了提高LED封裝的電光轉(zhuǎn)換效率，研制高折射率的封裝膠體和高激發(fā)光效的熒光粉將成為封裝的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。
外延芯片工藝技術(shù)將伴隨藍(lán)寶石襯底從2英寸向3英寸、4英寸、6英寸發(fā)展。4英寸及4英寸以上藍(lán)寶石襯底將推動(dòng)LED外延芯片及終端產(chǎn)品價(jià)格下降。
LED產(chǎn)品價(jià)格呈整體下降趨勢(shì)。隨著藍(lán)寶石襯底生產(chǎn)企業(yè)新增產(chǎn)能的逐步釋放，規(guī)模效應(yīng)的顯現(xiàn)，藍(lán)寶石襯底的價(jià)格進(jìn)一步下降，而3英寸以上大尺寸藍(lán)寶石襯底的成熟使用將使芯片產(chǎn)品價(jià)格繼續(xù)下降;MO源的國(guó)產(chǎn)化也是推動(dòng)LED芯片降價(jià)的一個(gè)原因;在封裝環(huán)節(jié)，低成本、應(yīng)用便利和設(shè)計(jì)多樣化的COB封裝，以及新的封裝技術(shù)的出現(xiàn)也將大大降低LED產(chǎn)品的價(jià)格。很多LED廠(chǎng)家認(rèn)為，LED的價(jià)格將以年均30%或更高的速度下降。如果能夠保持這一速度，到2015年，LED燈將降到與白熾燈泡相同的價(jià)格水平。
企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)者更優(yōu)。企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)主要體現(xiàn)在技術(shù)和成本兩個(gè)方面，通過(guò)產(chǎn)品性能價(jià)格比的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勝劣汰。為了取得技術(shù)優(yōu)勢(shì)，各企業(yè)在研發(fā)上爭(zhēng)相加大投入，以求不斷提高LED產(chǎn)品的技術(shù)性能，適應(yīng)和滿(mǎn)足市場(chǎng)需求;通過(guò)不斷改進(jìn)生產(chǎn)流程和生產(chǎn)管理降低成本，以取得成本競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì);通過(guò)增加投資擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)?；蛳虍a(chǎn)業(yè)的上、下游延伸，以獲得規(guī)模效益的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。我們相信，我國(guó)的LED企業(yè)一定會(huì)在競(jìng)爭(zhēng)中不斷成長(zhǎng)，在未來(lái)的幾年，無(wú)論是價(jià)格戰(zhàn)，還是品牌戰(zhàn)，將會(huì)有更多的企業(yè)勝出，成長(zhǎng)為L(zhǎng)ED行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。
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